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行業動態

SMT的組裝方式有哪些

發布日期:2019-04-29

一、單面混合組裝方式:

單面混合組裝,即SMC/SMD與通孔插裝元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混裝,但其焊接面僅為單面。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接(現一般采用雙波峰焊)工藝,具體有兩種組裝方式。

1、先貼法:即在PCB的B面(焊接面)先貼裝SMC/SMD,而后在A面插裝THC。

2、后貼法:后貼法是先在PCB的A面插裝THC,后在B面貼裝SMD。

二、雙面混合組裝方式:

雙面混合組裝即SMC/SMD和THC可混合分布在PCB的同一面,同時,SMC/SMD也可分布在PCB的雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區別,一般根據SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇,通常采用先貼法較多。該類組裝常用兩種組裝方式:

1、SMC/SMD和FHC同側方式:SMC/SMD和THC同在PCB的一側。

2、SMC/SMD和iFHC不同側方式:把表面組裝集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面,而把SMC和小外形晶體管(SOT)放在B面。

這類組裝方式由于在PCB的單面或雙面貼裝SMC/SMD,而又把難以表面組裝化的有引線元件插入組裝,因此組裝密度相當高。


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